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通过与温度槽的组合,在温度环境下进行连接件的可靠性和封装品的导通性评价试验。通过叠加AC/DC电压的4端子连接方法,可以实现稳定地测定极微小的电阻。适用于无铅焊锡、BGA、RELAY接点等封装品的导通试验。也适用于汽车电子组件在冷热冲击环境下,导通电阻的连续测定。

 
特点
1. 试验槽内连续自动测定
2. 无铅焊锡等评价试验
3. 最多320通道同时测定
 
适用标准
○IPC-9701
○IPC-SM-785
○厂家标准
 
产品名称
导通可靠性评价系统
适用试验
温度变化循环过程中连续自动测量电阻值的变化
Model No.
MLR22
测定通道数
32ch/基板(Max:320ch)
施加电流
①10μA②100μA③1mA④10mA⑤100mA
测定电阻范围
AC电阻测定
1Ω~2kΩ/1Ω分解度
100mΩ~200Ω/100mΩ分解度
10mΩ~20.00Ω/10mΩ分解度
1mΩ~2.000Ω/1mΩ分解度
0.1mΩ~200μΩ/0.1mΩ分解度
DC电阻测定
10Ω~200kΩ/10Ω分解度
1Ω~2kΩ/1Ω分解度
100mΩ~2kΩ/100mΩ分解度
10mΩ~200Ω/10mΩ分解度
1mΩ~20Ω/1mΩ分解度
DC电压
2V/100μV分解度
测定速度
250msec/ch
数据
测定数据
①AC电阻测定②DC电阻测定③DC电压测定
温度数据
①热冲击②温度一定③温度判定
收录数据内容
循环数、收录时间、电阻值或电压值、判定、施加电流值、温度
温度测定
温度测量传感器
T型热电偶
温度测量点直径
0.65mm~1.6mm
温度测量范围
-250℃~+350℃
 

 
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